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台北设计特色技术介绍

    台北设计团队打造的每一项技术,都是从用户角度出发,让用户体现到最人性化,最专业的主板产品。以下的每一项技术都让你的主板更稳定,拥有更优秀的稳定性能。
  

技术1:巅峰稳固

    主板采用60000+小时无故障运行的全固态电容,低阻抗铁素体电感设计,特挑级芯片组为基础,保证主板在出厂时通过的长达7天的稳定性烤机测试,让稳定性能达到巅峰。

芯片:采用特挑级芯片组,能有效减低突发性的芯片故障情况。
电容:台系高品质全固态电容,保证60000+小时无故障运行。超低阻抗铁素体电感,发热更低更耐用。
稳定性烤机测试:所有主板在出厂时均通过恒温烤箱7*24小时的烤机测试,保证主板长时间稳定运行。


技术2:360护航盾技术

    通过360护航盾技术能为你的主板带来全方位的保护,其主要包括:1.防静电护盾 2.防短路护盾  3.防雷击护盾。 

1.防静电护盾
    主板加入防静电芯片,该芯片的可以将高压的静电引入到芯片内部,让主板静电故障的概率降至最低。

2.防短路护盾
   主板通过外加的保险电路,在电流过大时能自动熔断,有效的保护主板的电流,让主板时刻处于稳定状态。

3.防雷击护航盾
    全新添加的智能防雷模块,可以对浪涌进行分析和识别,其最高的防雷浪涌能力达到6000V,超越民用的防雷装置。

技术3:10X暴风传输

    通过外加的主控芯片让梅捷主板支持USB3.0接口,以更快速方式及速度来连接外接备份硬盘装置,提供高达5Gbps的传输带宽,而传统的USB2.0最高仅为480Mbps,相当于10倍速率的提升。

 

技术4:D.C双重电能

    USB3.0模块能提供两倍的供电效能,在连接IPhone4或其他外设USB设备充电时,能提供两倍电能,充电时间缩短50%,更快捷,更稳定。

 

技术5:倍智能无盘技术

    倍智能是梅捷针对网吧所开发的无盘应用功能,其BIOS启动菜单增加了专用的NO DISK选项,无盘用户可根据实际应用开启芯片网卡的无盘系统启动选项,从而使用户可使用不具备PXE启动机制的普通网卡组建无盘系统,大大节约了网卡的采购成本。

 

技术6:L.P.U技术

    通过一体化热管系统,99.999%纯铜PCB内层,超导热焊触点,经过三者的完美结合,让梅捷主板具备了高散热效能,主板的温度比传统主板低5-8°。

    L.P.U极致冷技术可让主板更高效的散热热量,从而有效的降低主板以及机箱内部的温度,让整机系统始终保持在最稳定的工作状态。

 

技术7:3E节能技术

     通过梅捷独有的3E节能引擎,通过静态和动态双节能引擎,年省35%电费。为网吧和普通消费用户节约一笔不少的开支。

 

静态节能


    静态节能则是针对关机状态下的电能损耗而设计的。大家都知道,在不切断电源的情况下,就算计算机处于关机状态,同样会有间歇性电流通过主板,造成电能的浪费,而梅捷静态节能技术则可通过自动屏蔽回路端口,阻断通道电流,避免了关机状态下的电能浪费。

    动态节能是指:主板可以实时监测系统的负载状况,动态打开/关闭处理器供电相数,以达到节能省电的目的。同时主板板载有LED相数指示灯,可实时显示系统当前的能耗状况,告知用户系统是否处于节能模式。